根据市场表现、龙头地位、盈利能力等多个指标筛选出半导体封装测试上市公司概念中几只龙头股名单:
长电科技600584:半导体封装测试龙头股,12月27日消息,长电科技最新报23.450元,涨0.09%。成交量1166.81万手,总市值为417.31亿元。
12月27日该股主力资金净流出4202.38万元,超大单资金净流出924.57万元,大单资金净流出3277.82万元,中单资金净流入1375.15万元,散户资金净流入2827.23万元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。