周一封装基板概念要闻：午后正业科技涨6.3%（2022/12/26）

南方财富网 2022/12/26 14:10:22

12月26日午后要闻，截至发稿时，封装基板概念报涨，正业科技（6.33%）领涨，中英科技（3.67%）、上海新阳（3.66%）、兴森科技（3.31%）等个股纷纷跟涨。相关封装基板概念股有：

1、正业科技300410：

12月23日消息，正业科技主力资金净流出23.93万元，超大单资金净流出103.03万元，散户资金净流出5.4万元。

2、中英科技300936：

12月23日该股主力净流入156.78万元，超大单净流出100.24万元，大单净流入257.01万元，中单净流出418.1万元，散户净流入261.32万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

3、上海新阳300236：

12月23日消息，上海新阳主力净流出208.8万元，超大单净流入343.46万元，散户净流出28.26万元。

4、兴森科技002436：

12月23日该股主力资金净流出5048.99万元，超大单资金净流出5655.91万元，大单资金净流入606.93万元，中单资金净流入1613.09万元，散户资金净流入3435.89万元。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

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