先进封装相关的概念股一览（2022/12/26）

以下是南方财富网为您整理的2022年先进封装概念股：

西陇科学002584：西陇科学2022年第三季度公司毛利率5.21%，净利率1.22%，营收20.17亿，同比增长23.96%，归属净利润2446.8万，同比增长-1.71%，当前总市值45.35亿，动态市盈率22.14倍。

超净高纯化学剂龙头，用于芯片清晰和刻蚀；子公司华讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

回顾近30个交易日，西陇科学股价下跌9.27%，最高价为8.04元，当前市值为43.07亿元。

文一科技600520：公司毛利率29.93%，净利率15.45%，2022年第三季度营收1.29亿，同比增长5.07%，归属净利润1856.64万，同比增长178.08%，当前总市值23.23亿，动态市盈率244.33倍。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

文一科技在近30日股价下跌18.65%，最高价为17.5元，最低价为14.99元。当前市值为24.21亿元，2022年股价上涨35.06%。

帝科股份300842：2022年第三季度公司毛利率8.2%，净利率-1.6%，营收9.41亿，同比增长13.3%，归属净利润-1360.35万，同比增长-157.23%，当前总市值49.53亿，动态市盈率52.69倍。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

帝科股份在近30日股价下跌25.33%，最高价为65.64元，最低价为58.25元。当前市值为50.2亿元，2022年股价下跌-71.14%。

气派科技688216：2022年第三季度公司毛利率-1.67%，净利率-19.2%，营收1.2亿，同比增长-47.15%，归属净利润-2311.56万，同比增长-156.02%，当前总市值29.09亿，动态市盈率18.88倍。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

气派科技在近30日股价下跌0.63%，最高价为29.37元，最低价为25.02元。当前市值为28.84亿元，2022年股价下跌-93.71%。

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