12月23日周五盘后要闻,半导体代工概念盘后报跌,赛微电子(14.55,-0.97,-6.25%)领跌,新莱应材(64.86,-3.44,-5.04%)、士兰微(32.84,-1.12,-3.3%)、矩子科技(18.23,-0.24,-1.3%)等跟跌。
相关半导体代工概念股有:
1、赛微电子(300456):
回顾近30个交易日,赛微电子股价下跌7.22%,最高价为17.23元,当前市值为106.69亿元。
2、新莱应材(300260):
近30日新莱应材股价下跌46.87%,最高价为100.55元,2022年股价上涨26.24%。
3、士兰微(600460):
回顾近30个交易日,士兰微股价下跌7.52%,最高价为39.12元,当前市值为465.04亿元。
4、矩子科技(300802):
近30日矩子科技股价下跌15.19%,最高价为22.66元,2022年股价下跌-124.03%。
5、韦尔股份(603501):
韦尔股份在近30日股价下跌2.01%,最高价为91.54元,最低价为80.34元。当前市值为936.66亿元,2022年股价下跌-292.49%。
6、菲利华(300395):
近30日股价下跌25.37%,2022年股价下跌-37.51%。
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