先进封装上市公司龙头股票有哪些？主要利好股票有哪些？（2022/12/22）

2022年先进封装概念股有：

中京电子：12月21日消息，中京电子7日内股价上涨19.57%，最新报12.110元，市盈率为48.44。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.13亿元，过去五年净利润最低为2017年的2374.4万元，最高为2020年的1.62亿元。

通富微电：12月21日消息，通富微电5日内股价下跌1.19%，最新报18.550元，成交量6154.2万手，总市值为280.71亿元。

公司已大规模封测Chiplet产品；封装技术的进步，尤其是先进封装对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为3.13亿元，过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元，最高为2021年的9.57亿元。

苏州固锝：12月21日开盘最新消息，苏州固锝5日内股价上涨3.18%，截至15时收盘，该股报16.060元涨1.52%。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为1.21亿元，过去五年净利润最低为2020年的9037.66万元，最高为2021年的2.18亿元。

国星光电：12月21日开盘消息，国星光电（002449）涨1.49%，报8.840元，成交额1.86亿元。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为3.03亿元，过去五年净利润最低为2020年的1.01亿元，最高为2018年的4.47亿元。

西陇科学：12月21日开盘最新消息，西陇科学7日内股价下跌9.54%，截至收盘，该股涨1.45%报7.020元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

从西陇科学近五年净利润来看，近五年净利润均值为9242.41万元，过去五年净利润最低为2019年的3852.72万元，最高为2021年的2.04亿元。

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