硅晶圆相关概念股票一览（2022/12/21）

南方财富网为您整理的2022年硅晶圆概念股，供大家参考。

立昂微：12月21日消息，立昂微截至13时51分，该股报44.710元，跌3.81%，3日内股价下跌4.95%，总市值为302.62亿元。

2021年立昂微每股收益1.46元，净利润6亿元，同比去年增长197.24%。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内规模较大的硅单晶生产企业，8英寸硅片月产12万片，12寸晶圆尚在研发之中。

麦格米特：12月21日消息，麦格米特5日内股价下跌2.04%，今年来涨幅下跌-31.64%，最新报23.930元，市盈率为30.78。

2021年麦格米特每股收益0.78元，净利润3.89亿元，同比去年增长-3.5%。

参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。

有研新材：12月21日消息，有研新材截至13时51分，该股跌1.91%，报12.860元，5日内股价下跌4.27%，总市值为108.87亿元。

2021年每股收益0.3元，净利润2.39亿元，同比去年增长40.21%。

公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。

华天科技：12月21日消息，华天科技5日内股价上涨1.35%，该股最新报8.720元跌2.14%，成交1.03亿元，换手率0.37%。

2021年公司每股收益0.5元，净利润14.16亿元，同比去年增长101.75%。

华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装，适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。

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