封装芯片概念上市公司有哪些，封装芯片股票名单

封装芯片概念上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：晶方科技、光弘科技、高德红外、长电科技。

高德红外（002414）：在总资产周转率方面，从公司2018年到2021年，分别为0.25次、0.38次、0.62次、0.45次。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

12月20日消息，高德红外截至10时32分，该股跌0.18%，报11.130元，5日内股价下跌3.58%，总市值为365.64亿元。

光弘科技（300735）：公司在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.8次、0.91次、0.6次、0.64次。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

12月20日早盘消息，光弘科技3日内股价下跌5.29%，最新报9.210元，成交额714.83万元。

长电科技（600584）：在总资产周转率方面，从2018年到2021年，分别为0.73次、0.69次、0.8次、0.88次。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

12月20日消息，开盘报24.02元，截至10时32分，该股涨0.66%报24.190元。当前市值430.47亿。

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