芯片封装材料板块股票龙头有哪些?芯片封装材料板块股票龙头有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头。12月19日消息,飞凯材料开盘报价18.47元,收盘于18.020元。5日内股价上涨3.5%,总市值为95.26亿元。
国内芯片封装材料龙头。
公司2021年实现营业收入26.27亿元,同比增长40.94%;归属母公司净利润3.86亿元,同比增长67.89%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.21亿元,同比增长76.47%。
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