2022年先进封装概念利好哪些上市公司（12月18日）

南方财富网为您整理的2022年先进封装概念股，供大家参考。

中京电子002579：资金流向数据方面，12月16日主力资金净流流入5811.14万元，超大单资金净流入9995.35万元，大单资金净流出4184.21万元，散户资金净流出2543.03万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，中京电子近三年扣非净利润复合增长为5.4%，过去三年扣非净利润最低为2019年的1.19亿元，最高为2020年的1.47亿元。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

西陇科学002584：12月16日消息，资金净流入2793.53万元，超大单资金净流入2801.34万元，成交金额4.75亿元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，西陇科学近三年扣非净利润复合增长为3223.3%，过去三年扣非净利润最低为2019年的5.22万元，最高为2021年的5759.74万元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

华正新材603186：12月16日消息，华正新材12月16日主力净流出2201.78万元，超大单净流入711.76万元，大单净流出2913.54万元，散户净流入3041.59万元。

从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为38.86%，过去三年扣非净利润最低为2019年的8877.19万元，最高为2021年的1.71亿元。

公司于2022年7月21日公告，公司拟出资5200万元（占比65%）与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

张江高科600895：12月16日该股主力资金净流出775.78万元，超大单资金净流入143.48万元，大单资金净流出919.26万元，中单资金净流入1103.5万元，散户资金净流出327.72万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为19.54%，过去三年扣非净利润最低为2019年的5.84亿元，最高为2020年的18.81亿元。

公司通过旗下全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司间接参股上海微电子装备(集团)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造领域。上海微电子旗下600系列光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

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