2022年封装芯片板块上市公司有哪些?(12月17日)
2022年封装芯片概念股有:
长电科技600584:2022年第三季度季报显示,长电科技营业总收入同比增长13.41%至91.84亿元,净利润同比增长14.55%至9.09亿元。
近7个交易日,长电科技上涨4.96%,最高价为23.85元,总市值上涨了22.24亿元,上涨了4.96%。
高德红外002414:公司2022年第三季度营收同比增长-18.09%至4.89亿元,净利润同比增长-33.31%至1.5亿。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
近7日高德红外股价下跌2.92%,2022年股价下跌-112.2%,最高价为11.87元,市值为371.55亿元。
大族激光002008:大族激光2022年第三季度季报显示,营业总收入同比增长-18.43%至36.25亿元,净利润同比增长-37.58%至3.82亿元。
公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产,在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售,应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节,产品性能得到客户的普遍认可。
大族激光近7个交易日,期间整体下跌1.11%,最高价为27.21元,最低价为27.8元,总成交量1.05亿手。2022年来下跌-92.29%。
光弘科技300735:2022年第三季度季报显示,公司营收同比增长-11.21%至9.02亿元,净利润同比增长-49.16%至5990.01万。
三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
近7个交易日,光弘科技下跌3.9%,最高价为9.78元,总市值下跌了2.85亿元,下跌了3.9%。
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