半导体封测上市龙头企业有哪些?半导体封测上市龙头企业有:
长电科技(600584):龙头股,近7个交易日,长电科技上涨4.96%,最高价为23.85元,总市值上涨了22.24亿元,上涨了4.96%。
公司在速动比率方面,从2018年到2021年,分别为0.47%、0.39%、0.47%、0.9%。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
华天科技(002185):龙头股,近7日股价上涨3.08%,2022年股价下跌-40%。
在资产负债率方面,华天科技从2018年到2021年,分别为48.77%、38.18%、39.79%、40.07%。
通富微电(002156):龙头股,在近7个交易日中,通富微电有3天上涨,期间整体上涨5.75%,最高价为18.99元,最低价为17.16元。和7个交易日前相比,通富微电的市值上涨了15.89亿元。
在总资产收益率方面,从2018年到2021年,分别为1.17%、0.25%、2.08%、4%。
半导体封测概念股其他的还有:
风华高科:12月16日消息,风华高科5日内股价上涨5%,今年来涨幅下跌-76.88%,最新报16.390元,市盈率为15.61。
沪电股份:12月16日消息,沪电股份开盘报价12.5元,收盘于12.240元,跌2.93%。当日最高价12.59元,最低达12.21元,总市值232.15亿。
智云股份:截止15点,智云股份报5.660元,跌2.74%,总市值16.33亿元。
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