晶圆测试板块概念股有哪些？（2022/12/15）

12月15日盘后消息，晶圆测试概念报涨，同兴达领涨，气派科技、韦尔股份、利扬芯片等跟涨。

晶圆测试板块概念股有哪些？晶圆测试上市公司一览

1、同兴达：12月15日消息，同兴达资金净流出8517.68万元，超大单资金净流出2872.15万元，换手率24.52%，成交金额8.92亿元。

公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现营业总收入21.6亿，同比增长-37.84%；实现归母净利润2866.51万，同比增长-80.14%；每股收益为0.12元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

2、气派科技：12月15日消息，资金净流出92.09万元，超大单资金净流入302.44万元，成交金额1.34亿元。

2022年第三季度季报显示，气派科技营收同比增长-47.15%至1.2亿元，净利润同比增长-156.02%至-2311.56万元。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

3、韦尔股份：12月15日消息，韦尔股份资金净流入3170.65万元，超大单净流入2101.75万元，换手率1.05%，成交金额10.66亿元。

韦尔股份2022年第三季度营收同比增长-26.51%至43.11亿元，净利润同比增长-109.41%至-1.2亿元，毛利润为12.26亿，毛利率28.43%。

公司耕耘汽车CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供应商，有望充分受益行业成长红利，开启新征途！豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控，同时优化产品结构，巩固CMOS市场领先地位。

4、利扬芯片：12月15日消息，资金净流入236.45万元，超大单净流出228.59万元，成交金额6086.65万元。

利扬芯片2022年第三季度季报显示，公司营业总收入1.11亿，同比增长-1.03%；毛利润为4637.81万，净利润为1001.13万元。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

5、华峰测控：12月15日主力资金净流入759.34万元，超大单资金净流入535.74万元，换手率1.01%，成交金额1.8亿元。

2022年第三季度季报显示，公司营业收入同比增长-24.23%至2.37亿元，净利润同比增长-31.8%至1.11亿元。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。