激光切割龙头股有:
大族激光(002008):激光切割龙头,
12月15日盘后消息,大族激光5日内股价上涨1.53%,截至15时收盘,该股报27.470元,涨1.44%,总市值为289亿元。
公司生产的半导体行业专用加工设备包括半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等,主要应用于半导体封测行业。公司光伏行业专用加工设备主要包括激光无损划裂机、开膜机、掺杂机等,能够用于硅片及组件的切割。
华工科技(000988):激光切割龙头,
12月15日消息,华工科技最新报17.820元,涨1.65%。成交量880.2万手,总市值为179.18亿元。
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