欢迎收藏！芯片封装行业股票名单一览（12月11日）

2022年芯片封装概念股有：

长电科技600584：12月9日消息，长电科技主力净流入5276.36万元，超大单净流入3320.73万元，散户净流出1219.35万元。

公司2021年实现营收305.02亿元，净利润29.59亿元，毛利率18.41%。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

大港股份002077：12月9日消息，大港股份12月9日主力资金净流出2184.08万元，超大单资金净流出2981.05万元，大单资金净流入796.97万元，散户资金净流入6312.73万元。

2021年营收6.84亿，同比去年增长-20.54%；毛利率27.88%。

子公司科阳光电CIS芯片封装现有月产能为1.2万片，产能即将扩建至1.5万片/月。

深康佳A000016：12月9日消息，深康佳Ａ12月9日主力净流出264.16万元，超大单净流出286.46万元，大单净流入22.3万元，散户净流出187.22万元。

深康佳Ａ公司2021年实现营业收入491.07亿，同比去年增长-2.47%，近3年复合增长-5.61%；毛利率3.47%。

目前盐城存储芯片封测工厂正在积极提升存储芯片封装生产能力。

联瑞新材688300：12月9日消息，联瑞新材主力资金净流入274.94万元，超大单资金净流入393.18万元，散户资金净流出279.38万元。

2021年总营业收入6.25亿（54.55%），净利润1.73亿（55.85%），销售毛利率42.46%。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

华天科技002185：12月9日该股主力资金净流出2268.85万元，超大单资金净流出743.77万元，大单资金净流出1525.07万元，中单资金净流出225.8万元，散户资金净流入2494.65万元。

公司2021年总营业收入120.97亿（44.32%），净利润14.16亿（101.75%），销售毛利率24.61%。

公司有氮化镓芯片封装业务。

大立科技002214：12月9日消息，资金净流出463.07万元，超大单净流入145.26万元，成交金额1.05亿元。

2021年公司总营收8.05亿，同比增长-26.12%；净利润1.71亿，同比增长-56.16%；销售毛利率53.77%。

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

深南电路002916：12月9日消息，深南电路资金净流出205.98万元，超大单净流出100.23万元，换手率0.32%，成交金额1.25亿元。

深南电路公司2021年实现营业收入139.43亿元，同比增长20.19%；净利润14.81亿元，同比增长3.53%；毛利率23.71%。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

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