半导体封装股票龙头有:
康强电子:半导体封装龙头股。
12月9日盘后消息,康强电子最新报价12.750元,涨0.47%,3日内股价下跌2.04%;今年来涨幅下跌-13.65%,市盈率为26.56。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
回顾近7个交易日,康强电子有4天下跌。期间整体下跌0.86%,最高价为12.76元,最低价为13.5元,总成交量9441.04万手。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:12月9日消息,通富微电最新报16.500元,涨0.73%。成交量3191.84万手,总市值为249.68亿元。
歌尔股份:12月9日盘后最新消息,歌尔股份5日内股价下跌3.75%,截至15点,该股报17.610元跌0.56%。
新朋股份:12月9日盘后消息,新朋股份截至15点,该股报5.450元,跌0.91%,7日内股价下跌2.57%,总市值为42.06亿元。
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