半导体封装测试上市龙头公司有哪些?半导体封装测试上市龙头公司有:
长电科技:
半导体封装测试龙头股,长电科技2022年第三季度公司营收同比增长13.41%至91.84亿元,净利润同比增长14.55%至9.09亿元,扣非净利润同比增长5.57%至7.76亿元,长电科技毛利润为15.68亿,毛利率17.07%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近5个交易日股价下跌2.09%,最高价为25.34元,总市值下跌了8.9亿,当前市值为426.02亿元。
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