半导体封装股票的龙头有哪些？（2022/12/7）

南方财富网 2022/12/07 23:41:39

半导体封装股票的龙头有：

康强电子002119：龙头，2021年报显示，康强电子实现净利润1.81亿元，同比增长106.11%。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

近5个交易日股价上涨1.15%，最高价为13.5元，总市值上涨了5629.26万，当前市值为48.82亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电002156：近7个交易日，通富微电下跌2.09%，最高价为17.21元，总市值下跌了5.45亿元，下跌了2.09%。

歌尔股份002241：回顾近7个交易日，歌尔股份有4天上涨。期间整体上涨0.99%，最高价为17.48元，最低价为18.74元，总成交量9.08亿手。

新朋股份002328：近7个交易日，新朋股份上涨0.9%，最高价为5.35元，总市值上涨了3858.85万元，2022年来下跌-10.47%。

兴森科技002436：近7日股价下跌6.33%，2022年股价下跌-21.99%。

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