2022年封装芯片概念上市公司股票一览，哪些股票值得入手？

2022年封装芯片概念上市公司股票一览

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、晶方科技、高德红外。

高德红外（002414）：截止15点收盘，高德红外报11.640元，跌1.85%，总市值382.4亿元。

从高德红外近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为64.78%，过去三年ROE最低为2019年的6.43%，最高为2020年的25.46%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

光弘科技（300735）：12月7日收盘短讯，光弘科技股价收盘跌0.2%，报价9.850元，市值达到75.86亿。

光弘科技从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-38.86%，过去三年ROE最低为2021年的8.16%，最高为2019年的21.83%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

长电科技（600584）：长电科技最新报价24.480元，7日内股价下跌2.08%；今年来涨幅下跌-26.43%，市盈率为14.23。

从近三年ROE来看，长电科技近三年ROE复合增长为380.9%，过去三年ROE最低为2019年的0.71%，最高为2021年的16.42%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。