半导体封装龙头有哪些?半导体封装龙头有:
康强电子002119:半导体封装龙头。
12月6日消息,康强电子5日内股价上涨2.93%,最新报13.300元,成交量2457.3万手,总市值为49.91亿元。
康强电子2022年第三季度营业总收入同比增长-38.06%至3.74亿元,净利润同比增长-65.49%至1840.16万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电(002156):近3日通富微电上涨2.45%,现报17.56元,2022年股价下跌-11.28%,总市值265.72亿元。
歌尔股份(002241):回顾近3个交易日,歌尔股份期间整体上涨2.45%,最高价为17.77元,总市值上涨了15.38亿元。2022年股价下跌-210.58%。
新朋股份(002328):新朋股份在近3个交易日中有1天下跌,期间整体下跌0.72%,最高价为5.64元,最低价为5.56元。2022年股价下跌-10.27%。
兴森科技(002436):在近3个交易日中,兴森科技有1天下跌,期间整体下跌2.14%,最高价为12.14元,最低价为11.67元。和3个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了4.22亿元。
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