CPU行业龙头股有哪些?CPU行业龙头股有:
中科曙光(603019):CPU龙头,12月2日消息,中科曙光资金净流出1073.67万元,超大单资金净流出926.01万元,换手率0.89%,成交金额3.11亿元。
公司是中国信息产业领军企业,国产CPU服务器厂商,在高端计算、存储、安全、数据中心等领域拥有深厚的技术积淀和领先的市场份额。
澜起科技(688008):CPU龙头,12月2日消息,澜起科技主力资金净流出2525.31万元,超大单资金净流出1694.93万元,散户资金净流入5623.46万元。
2016年以来,澜起科技与英特尔及清华大学鼎力合作,研发出津逮系列CPU。
中国长城(000066):CPU龙头,12月2日消息,中国长城12月2日主力净流出2.17亿元,超大单净流出1.52亿元,大单净流出6478.83万元,散户净流入1.94亿元。
基于飞腾平台的终端和服务器的产品性能行业领先;公司率先形成PK体系(飞腾CPU+麒麟○S)的应用平台,率先形成了信息安全行业解决方案,系统整体技术处于国内领先水平;全资子公司湖南长城是基于国产化、包括国产CPU芯片、操作系统的自主可控计算机整机的智能制造生产基地。
CPU行业股票其他的还有:
恒宝股份(002104):拥有特种通信物联网解决方案业务;以CPU芯片为基础,为运营商的通讯设备和物联网终端设备提供连接服务,在三大运营商占较高比例。
广电运通(002152):华为是广电运通的重要生态合作伙伴,公司依托无线电集团与华为联合成立“鲲鹏+昇腾”生态创新中心,发布广电鲲鹏服务器及全栈信创解决方案,主流产品完成国产化平台适配,支持主流鲲鹏、飞腾、龙芯、兆芯CPU平台及UOS、麒麟OS,并与二十多家银行开展试点测试工作,完成信创名录申报相关产品测试、能力认证及资料准备工作。
通富微电(002156):半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
卫士通(002268):公司与龙芯中科2017年已成为生态合作伙伴,始终致力于将自主研发的CP和密码技术深度融合。龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000在处理器核内集成了由卫士通自主研发的高性能嵌入式安全SE。2020年8月5日,双方联合发布龙芯安全模块及SDK。
深南电路(002916):FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片,有较高的技术壁垒。
恒泰艾普(300157):2019年半年报显示,公司的云计算大数据板块在恒泰艾普集团多年计算机超算能力、GPU/CPU协同运算能力等基础上发展而来的新业务。该板块主要业务包括:云计算大数据等业务。
力源信息(300184):公司正在研发的BlueNRG蓝牙4.0模块和ST导航模块两个项目对公司未来在智能可穿戴汽车导航及车联网领域将发挥重要作用。ST导航模块采用GPSGlonass双模的导航方式,具有精度高、收星快特点,特别是可以开放内部CPU资源供客户使用,降低客户的设备成本。这将为公司赢得传统车载导航和无人机客户(目前已经有一个车载客户进入样机生产阶段;另有多家公司在评估阶段),在智能可穿戴市场也有诸如老年、儿童定位手表的需求也是公司潜在的客户。
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