2022年封装上市龙头企业有哪些？（12月4日）

南方财富网 2022/12/04 11:55:03

封装上市龙头企业有哪些？封装上市龙头企业有：

长电科技600584：封装龙头股。公司市盈率为13.77，2021年营业总收入同比增长15.26%，毛利率达到18.41%。

集成电路封测龙头；公司为国内第一，全球第三的半导体委外封装测试工厂；主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试。

近7日长电科技股价下跌1.15%，2022年股价下跌-26.64%，最高价为25.47元，市值为434.92亿元。

通富微电002156：封装龙头股。通富微电市盈率为24.95，2021年营收同比增长46.84%至158.12亿，毛利率达到17.16%。

公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cupillar等多项技术的独立自主知识产权。

近7个交易日，通富微电下跌2.86%，最高价为17.51元，总市值下跌了7.41亿元，2022年来下跌-14.07%。

华天科技002185：封装龙头股。市盈率为1.82，2021年营业总收入同比增长44.32%，毛利率达到24.61%。

拟10.3亿元对华天西安增资，实施集成电路封装测试扩大规模项目。

华天科技近7个交易日，期间整体上涨0.9%，最高价为8.75元，最低价为8.95元，总成交量1.17亿手。2022年来下跌-44.12%。

封装概念股其他的还有：

深科技：在近5个交易日中，深科技有3天上涨，期间整体上涨1.96%。和5个交易日前相比，深科技的市值上涨了3.59亿元，上涨了1.96%。

厦门信达：在近5个交易日中，厦门信达有3天下跌，期间整体下跌0.49%。和5个交易日前相比，厦门信达的市值下跌了1693.74万元，下跌了0.49%。

ST德豪：近5个交易日股价上涨6.02%，最高价为1.71元，总市值上涨了1.75亿，当前市值为29.09亿元。

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