封装概念股龙头名单
长电科技600584:龙头,公司在流动比率方面,从2018年到2021年,分别为0.59%、0.54%、0.68%、1.18%。公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。公司持续聚焦创新技术研发和先进应用的拓展,在5G领域,积极投入Sub-6GHz、毫米波天线封装、射频前端(RFFE)模组和系统级封装(SiP)的研发,并一直与高端客户进行合作。
12月2日收盘短讯,长电科技股价15点跌1.89%,报价24.440元,市值达到434.92亿。
通富微电002156:龙头,在流动比率方面,公司从2018年到2021年,分别为0.95%、0.84%、1.23%、0.89%。公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位,规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
通富微电最新报价17.130元,7日内股价下跌2.86%;今年来涨幅下跌-14.07%,市盈率为23.8。
华天科技002185:龙头,在流动比率方面,从2018年到2021年,分别为1.26%、1.19%、1.22%、1.4%。中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FIIPCHIPINTERNATIONAL.LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FLIPCHIP以及WATERBUMPING等封装。
12月2日收盘短讯,华天科技股价下午三点收盘涨0.23%,报价8.840元,市值达到283.28亿。
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