半导体硅片行业上市公司有哪些？（2022/11/25）

半导体硅片概念股2022年有：

宇晶股份002943：11月24日消息，宇晶股份主力资金净流出197.78万元，超大单资金净流出760.61万元，散户资金净流出570.49万元。

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.13%，过去五年总资产收益率最低为2021年的-0.59%，最高为2017年的17.61%。

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

华润微688396：11月24日消息，华润微资金净流入88.6万元，超大单资金净流入1675.57万元，换手率0.63%，成交金额1.47亿元。

从华润微近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.8%，过去五年总资产收益率最低为2017年的-1.19%，最高为2021年的11.66%。

兴森科技002436：11月24日消息，兴森科技11月24日主力净流出2514.97万元，超大单净流出1376.25万元，大单净流出1138.72万元，散户净流入524.3万元。

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.85%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.41%，最高为2020年的9.62%。

公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

神工股份688233：11月24日该股主力净流出120.92万元，超大单净流出182.56万元，大单净流入61.64万元，中单净流入201.06万元，散户净流出80.14万元。

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为24.19%，过去五年总资产收益率最低为2020年的11.57%，最高为2018年的39.73%。

锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

晶盛机电300316：资金流向数据方面，11月24日主力资金净流流入1720.68万元，超大单资金净流入97.44万元，大单资金净流入1623.25万元，散户资金净流出1410.05万元。

从近五年总资产收益率来看，晶盛机电近五年总资产收益率均值为9.44%，过去五年总资产收益率最低为2017年的7.32%，最高为2021年的12.62%。

2018年7月11日晚公告，公司中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计4.03亿元，约占公司2017年经审计营业收入的20.67%。

立昂微605358：11月24日该股主力资金净流出3225.71万元，超大单资金净流出1648.98万元，大单资金净流出1576.73万元，中单资金净流出43.03万元，散户资金净流入3268.73万元。

从近五年总资产收益率来看，公司近五年总资产收益率均值为5.12%，过去五年总资产收益率最低为2019年的3.5%，最高为2021年的6.57%。

半导体硅片产业龙头，国内少有能形成一条相对完整的集成电路硅材料产业链的公司之一。

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