今日上午收盘讯息显示,11月23日晶片概念报跌,惠伦晶体(9.94,-0.39,-3.78%)领跌,云南锗业(9.8,-0.13,-1.31%)、国风新材(5.76,-0.07,-1.2%)、福星股份(4.23,-0.01,-0.24%)等跟跌。
相关晶片概念上市公司有:
(1)晶盛机电:11月23日上午收盘消息,晶盛机电最新报67.040元,涨0.96%。成交量258.75万手,总市值为876.95亿元。
公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案,拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元,将年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。
(2)天富能源:11月23日上午收盘消息,天富能源7日内股价下跌4.7%,最新涨0.17%,报5.750元,换手率0.36%。
2021年1月12日公告披露,公司拟以现金支付方式收购控股股东新疆天富集团有限责任公司持有的北京天科合达半导体股份有限公司约2.32%的股权,收购价格为人民币1.25亿元。资料显示,天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品(碳化硅晶片),是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。
(3)福星股份:截止11时57分,福星股份报4.200元,跌0.94%,总市值39.87亿元。
公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研,正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右,预计投资约为1.3亿元。
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