电极箔/覆铜板概念上市公司名单一览（2022/11/23）

南方财富网为您整理的2022年电极箔/覆铜板概念股，供大家参考。

宝鼎科技：11月22日消息，宝鼎科技11月22日主力资金净流出134.77万元，超大单资金净流出320.57万元，大单资金净流入185.8万元，散户资金净流出983.25万元。

公司2021年实现营业收入3.53亿，同比去年增长-3.68%，近3年复合增长1.86%；毛利率13.22%。

公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

逸豪新材：资金流向数据方面，11月22日主力资金净流流入1770.12万元，超大单资金净流入139.38万元，大单资金净流入1630.74万元，散户资金净流出1499.96万元。

逸豪新材公司2021年实现营业收入12.71亿，同比去年增长51.59%，近3年复合增长29.66%；毛利率23.86%。

公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，公司HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔已大规模批量供货。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六。公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。

超华科技：11月22日消息，超华科技主力资金净流出714.52万元，超大单资金净流入350.22万元，散户资金净流入631.6万元。

2021年报显示，公司实现营收24.72亿，同比去年增长93.49%；毛利率18.12%。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示，公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能，且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股，募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元，将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元，将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元，将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告，拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地，项目预计总投资122.6亿元。

中一科技：11月22日该股主力净流入400.37万元，超大单净流出246.4万元，大单净流入646.76万元，中单净流入1947.88万元，散户净流出2348.25万元。

2021年报显示，中一科技实现营业收入21.97亿，同比去年增长87.8%，近5年复合增长44.89%；毛利率27.35%。

公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔。公司锂电铜箔规格有各类单双面光4.5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm锂电铜箔产品，应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能应用等下游领域。标准铜箔是是CCL及PCB制造的重要原材料，公司生产的标准铜箔主要产品规格为12μm至175μm标准铜箔产品，覆盖规格广泛。

生益科技：11月22日消息，生益科技主力资金净流入2176.04万元，超大单资金净流入433.41万元，散户资金净流入40.34万元。

2021年营收202.74亿，同比去年增长38.04%；毛利率26.82%。

公司主要业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板，产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。根据美国Prismark2017年全球硬质覆铜板统计和排名，公司硬质覆铜板销售总额全球排名第二。公司自主研发的多个种类的产品取得各行业领先制造商，如NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。

诺德股份：11月22日消息，诺德股份11月22日主力净流出1964.73万元，超大单净流出1202.88万元，大单净流出761.84万元，散户净流入434.59万元。

公司2021年营收44.46亿，同比去年增长106.32%；毛利率24.73%。

公司系锂电铜箔龙头，主要从事锂离子电池用高档铜箔生产与销售及锂电池材料开发业务，目前有铜箔产能43000吨，动力电池用铜箔产能占比约80%。公司在新能源汽车动力用锂电池市场占有率超过30%，在国内，公司已与宁德时代、比亚迪等国内主要大而强的动力电池企业建立了持续稳定的合作关系，在国内市场占有率超1/3，连续7年蝉联第一；在海外，目前公司已经成功进入LG化学的供应链，全球市场占有率超20%，成为全球最大的锂电铜箔生产供应商。目前公司已研制成功4微米超薄锂电铜箔及微孔铜箔，随着市场的扩大，将在锂电池用铜箔领域进一步增强领先优势。公司于2020年5月9日披露2020年度非公开发行股票预案，拟向包括控股股东邦民控股在内不超过35名特定对象非公开发行不超过3.45亿股，募集不超过14.2亿元用于投资年产15000吨高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目、补充流动资金及偿还银行贷款。年产15000吨高性能极薄锂离子电池用电解铜箔工程项目总投资11.02亿元，是公司年产40000吨动力电池用电解铜箔项目的一部分，本次使用募集资金投资建设其中的15000吨产能。（已核准）

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