半导体封装上市龙头企业有:
康强电子002119:
半导体封装龙头股,11月22日消息,康强电子5日内股价上涨1.7%,该股最新报14.220元涨0.92%,成交2.04亿元,换手率3.95%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:近5个交易日股价下跌2.61%,最高价为19.7元,总市值下跌了7.41亿,当前市值为287.51亿元。
歌尔股份:近5日股价下跌2%,2022年股价下跌-207.73%。
新朋股份:近5个交易日股价下跌3.33%,最高价为5.94元,总市值下跌了1.47亿,当前市值为43.68亿元。
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