半导体封装测试龙头上市公司有:
长电科技:半导体封装测试龙头股
近5个交易日,长电科技期间整体上涨5.96%,最高价为26.08元,最低价为23.5元,总市值上涨了26.87亿。
11月18日资金净流出1.22亿元,超大单净流出7817.98万元,换手率1.91%,成交金额8.7亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
苏州固锝:在近3个交易日中,苏州固锝有2天下跌,期间整体下跌1.08%,最高价为15.5元,最低价为14.91元。和3个交易日前相比,苏州固锝的市值下跌了1.29亿元。
康强电子:在近3个交易日中,康强电子有2天下跌,期间整体下跌5.38%,最高价为14.87元,最低价为13.6元。和3个交易日前相比,康强电子的市值下跌了2.81亿元。
通富微电:近3日通富微电股价下跌1.11%,总市值上涨了50.5亿元,当前市值为286亿元。2022年股价下跌-3.39%。
华天科技:近3日华天科技上涨0.99%,现报9.13元,2022年股价下跌-39.54%,总市值292.57亿元。
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