周五午后要闻,封装基板概念报跌,中英科技(26.99,-1.85%)领跌,兴森科技、光华科技、深南电路等跟跌。
相关封装基板上市公司有:
正业科技:11月18日消息,正业科技最新报价12.070元,3日内股价下跌2.9%;今年来涨幅下跌-0.43%,市盈率为33.53。
上海新阳:11月18日讯息,上海新阳3日内股价上涨1.83%,市值为100.69亿元,跌0.47%,最新报32.130元。
深南电路:11月18日午后消息,深南电路最新报价80.010元,3日内股价上涨1.17%,市盈率为26.49。
公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。
光华科技:11月18日消息,光华科技最新报价19.910元,3日内股价下跌3.47%;今年来涨幅下跌-2.97%,市盈率为124.44。
兴森科技:11月18日午后最新消息,兴森科技今年来涨幅下跌-12.95%,截至13时39分,该股跌2.12%报12.040元。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
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