2022年A股封装芯片板块股票有哪些？（11月17日）

2022年A股封装芯片板块股票有哪些？（11月17日）

2022年封装芯片概念股有：

长电科技：截止10时46分，长电科技报25.070元，涨0.04%，总市值446.13亿元。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为2.3%，过去五年净利率最低为2018年的-3.88%，最高为2021年的9.71%。

光弘科技：截至发稿，光弘科技（300735）跌1.39%，报9.980元，成交额1668.57万元，换手率0.22%，振幅跌1.19%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

从光弘科技近五年净利率来看，近五年净利率均值为14.82%，过去五年净利率最低为2021年的10.72%，最高为2019年的19.03%。

大族激光：11月17日消息，大族激光今年来涨幅下跌-85.68%，最新报27.660元，跌1.22%，成交额9351.7万元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为11.59%，过去五年净利率最低为2019年的6.44%，最高为2018年的15.64%。

晶方科技：11月17日消息，开盘报21.5元，截至10时46分，该股跌0.69%报21.320元。当前市值139.26亿。

从晶方科技近五年净利率来看，近五年净利率均值为24.54%，过去五年净利率最低为2018年的12.56%，最高为2021年的41.01%。

高德红外：11月17日早盘消息，高德红外5日内股价上涨4.77%，今年来涨幅下跌-94.02%，最新报12.160元，成交额7398.05万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

从近五年净利率来看，高德红外近五年净利率均值为18.63%，过去五年净利率最低为2017年的5.75%，最高为2021年的31.77%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。