半导体封装测试股票龙头有:
长电科技:半导体封装测试龙头。
11月16日开盘最新消息,长电科技今年来涨幅下跌-22.67%,截至下午3点收盘,该股跌1.98%报25.230元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
近7个交易日,长电科技上涨5.07%,最高价为23.78元,总市值上涨了22.78亿元,2022年来下跌-22.67%。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:11月16日消息,苏州固锝5日内股价上涨3.99%,该股最新报15.030元跌3.09%,成交14.23亿元,换手率11.88%。
康强电子:11月16日开盘消息,康强电子5日内股价上涨8.99%,截至15点,该股报14.680元,涨5.99%,总市值为55.09亿元。
通富微电:11月16日开盘消息,通富微电最新报19.110元,跌0.78%。成交量7970.66万手,总市值为289.18亿元。
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