哪些才是芯片封测上市龙头公司?芯片封测上市龙头公司有:
长电科技(600584):龙头,11月15日消息,开盘报23.8元,截至10时53分,该股涨2.56%报24.020元。当前市值427.45亿。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技(002185):龙头,当前市值284.56亿。11月15日消息,华天科技开盘报8.72元,截至10时53分,该股涨2.05%报8.880元。
2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
深科技(000021):深科技在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨2.32%,最高价为11.91元,最低价为11.35元。2022年股价下跌-38.45%。
通富微电(002156):通富微电在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨3.59%,最高价为19.03元,最低价为17.72元。2022年股价下跌-6.31%。
沪电股份(002463):近3日股价上涨1.14%,2022年股价下跌-33.58%。
太极实业(600667):太极实业近3日股价有2天上涨,上涨2.29%,2022年股价下跌-43.31%,市值为119.84亿元。
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