封装上市公司有哪些?封装上市公司一览(2022/11/13)
2022年封装概念股有:
赛腾股份603283:11月11日收盘消息,赛腾股份今年来涨幅上涨25.51%,最新报39.600元,成交额4.24亿元。
2022年第三季度,赛腾股份公司实现营业总收入11.15亿,同比增长24.36%;净利润1.84亿,同比增长50.15%;每股收益为0.99元。
拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
文一科技600520:11月11日消息,文一科技3日内股价上涨10.34%,最新报15.860元,涨9.99%,成交额8.12亿元。
文一科技公司2022年第三季度季报显示,2022年第三季度实现营业总收入1.29亿,同比增长5.07%;实现归母净利润1856.64万,同比增长178.08%;每股收益为0.12元。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。
芯朋微688508:11月11日消息,芯朋微3日内股价上涨2.98%,最新报63.090元,涨5.87%,成交额3.05亿元。
芯朋微公司2022年第三季度实现营业总收入1.52亿,同比增长-27.26%;实现归母净利润2052.8万,同比增长-65.07%;每股收益为0.18元。
公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
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