南方财富网今日盘中讯息显示,11月10日封装基板概念报跌,正业科技(-2.28%)领跌,上海新阳(-2.12%)、兴森科技(-1.45%)、中英科技(-1.33%)、光华科技(-1.33%)等跟跌。
相关封装基板概念上市公司有:
深南电路002916:
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
资金流向数据方面,11月9日主力资金净流流出1395.87万元,超大单资金净流出303.6万元,大单资金净流出1092.27万元,散户资金净流入512.52万元。
中英科技300936:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
11月9日该股主力资金净流入103.15万元,大单资金净流入103.15万元,中单资金净流出201.19万元,散户资金净流入98.04万元。
光华科技002741:
11月9日消息,光华科技主力净流出786.17万元,超大单净流出230.76万元,散户净流入115.62万元。
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