封装概念股龙头股一览
长电科技600584:封装龙头股,11月9日消息,长电科技今年来涨幅下跌-30.15%,最新报23.780元,跌0.67%,成交额3.97亿元。
2022年第三季度,长电科技公司实现净利润9.09亿,同比增长14.55%;毛利润为15.68亿,毛利率17.07%。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
通富微电002156:封装龙头股,11月9日晚间复盘消息,通富微电开盘报18.3元,截至15时,该股涨3.1%,报18.980元,总市值为252.25亿元,PE为26.37。
通富微电公司2022年第二季度季报显示,2022年第二季度实现净利润2.01亿,同比增长-18%;毛利润为8.68亿,毛利率17.13%。
车载品智能封装测试中心建设项目成功封顶。
封装股票其他的还有:
深科技000021:深科技(000021)跌0.69%,报11.580元,成交额8147.37万元,换手率0.45%,振幅跌0.69%。
方大集团000055:报5.170元,成交额5492.41万元,换手率1.57%,振幅跌0.39%。
厦门信达000701:11月9日晚间复盘消息,厦门信达开盘报价5.62元,收盘于5.670元。5日内股价上涨3%,总市值为32.01亿元。
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