半导体封装上市龙头公司有:
康强电子:龙头股,11月9日,康强电子(002119)5日内股价下跌0.37%,今年来涨幅下跌-6.78%,涨3.35%,最新报13.570元/股。
康强电子公司2021年实现净利润1.81亿,同比增长106.11%,近三年复合增长为39.91%;毛利率18.85%。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:近7日通富微电股价下跌0.84%,2022年股价下跌-2.95%,最高价为20.18元,市值为252.25亿元。
歌尔股份:近7个交易日,歌尔股份下跌9.99%,最高价为21.45元,总市值下跌了70.73亿元,2022年来下跌-174.9%。
新朋股份:近7个交易日,新朋股份上涨1.88%,最高价为5.63元,总市值上涨了8489.47万元,2022年来下跌-4.44%。
兴森科技:兴森科技近7个交易日,期间整体下跌2.65%,最高价为11.59元,最低价为12.5元,总成交量2.08亿手。2022年来下跌-18.65%。
木林森:近7日木林森股价上涨2.72%,2022年股价下跌-73.16%,最高价为8.96元,市值为131.05亿元。
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