芯片封装材料概念股有:
联瑞新材(688300):
联瑞新材2021年公司营业总收入6.25亿,净利润为1.56亿元。
拟2.5亿元对子公司连云港联瑞增资投建高端芯片封装材料等项。
11月9日消息,联瑞新材5日内股价下跌50.64%,今年来涨幅下跌-128.81%,最新报48.460元,市盈率为24.11。
11月8日消息,资金净流出218.95万元,超大单资金净流出2.99万元,成交金额3265.44万元。
飞凯材料(300398):
2021年公司营业总收入26.27亿,净利润为3.21亿元。
芯片封装材料龙头。
11月9日收盘消息,飞凯材料5日内股价下跌0.72%,今年来涨幅下跌-45.73%,最新报18.150元,成交额1.14亿元。
11月9日消息,飞凯材料11月9日主力净流出526.5万元,超大单净流出182.96万元,大单净流出343.54万元,散户净流入281.75万元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。