周三早盘消息,封装基板概念报跌,正业科技(12.61,-0.32,-2.47%)领跌,兴森科技(11.66,-0.2,-1.69%)、深南电路(76.4,-0.99,-1.28%)、上海新阳(31.24,-0.27,-0.86%)等跟跌。封装基板板块股票有:
中英科技:2021年报显示,公司的毛利率37.21%,净利率23.77%,总营业收入2.18亿,同比增长3.41%;扣非净利润4462.19万,同比增长-12.97%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
在近30个交易日中,中英科技有18天上涨,期间整体上涨6.13%,最高价为26.63元,最低价为24.09元。和30个交易日前相比,中英科技的市值上涨了1.2亿元,上涨了6.13%。
光华科技:公司的毛利率15.74%,净利率2.41%,2021年总营业收入25.8亿,同比增长28.09%;扣非净利润4072.57万,同比增长185.26%。
光华科技在近30日股价上涨2.83%,最高价为20.88元,最低价为19.09元。当前市值为77.33亿元,2022年股价下跌-5%。
上海新阳:公司2021年实现总营业收入10.16亿,同比增长46.47%;净利润9516.63万,同比增长149.3%,毛利率35.43%,净利率10.17%。
上海新阳在近30日股价上涨1.62%,最高价为32.15元,最低价为30.9元。当前市值为98.03亿元,2022年股价下跌-31.7%。
深南电路:公司2021年实现总营业收入139.43亿,同比增长20.19%;净利润12.72亿,同比增长-1.74%,毛利率23.71%,净利率10.62%。
2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
在近30个交易日中,深南电路有14天下跌,期间整体下跌3.39%,最高价为81.44元,最低价为78.95元。和30个交易日前相比,深南电路的市值下跌了13.44亿元,下跌了3.39%。
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