半导体封装概念股龙头有哪些?半导体封装概念股龙头有:
康强电子002119:半导体封装龙头股。封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
康强电子从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为30.66%,过去五年扣非净利润最低为2017年的5746.57万元,最高为2021年的1.67亿元。
回顾近5个交易日,康强电子有4天下跌。期间整体下跌1.75%,最高价为14.06元,最低价为13.24元,总成交量1.74亿手。
半导体封装概念股其他的还有:
新朋股份:近5个交易日股价上涨2.03%,最高价为6元,总市值上涨了9261.24万,当前市值为45.69亿元。
兴森科技:近5个交易日股价上涨0.25%,最高价为12.5元,总市值上涨了5068.64万,当前市值为200.38亿元。
木林森:近5个交易日,木林森期间整体上涨1.14%,最高价为8.96元,最低价为8.58元,总市值上涨了1.48亿。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。