周二午后消息,封装基板概念报跌,光华科技(19.68,-0.81,-3.95%)领跌,正业科技、兴森科技、深南电路、上海新阳等跟跌。相关封装基板行业股票有:
中英科技:
11月7日该股主力资金净流出23.55万元,大单资金净流出23.55万元,中单资金净流入5.23万元,散户资金净流入18.32万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近30日中英科技股价上涨8.89%,最高价为26.63元,2022年股价下跌-48.24%。
上海新阳:
11月7日消息,上海新阳主力净流出700.75万元,超大单净流出158.19万元,散户净流入405.26万元。
在近30个交易日中,上海新阳有15天上涨,期间整体上涨0.6%,最高价为32.29元,最低价为31.03元。和30个交易日前相比,上海新阳的市值上涨了5954.25万元,上涨了0.6%。
深南电路:
11月7日消息,深南电路11月7日主力净流入432.57万元,超大单净流入651.61万元,大单净流出219.05万元,散户净流出1600.11万元。
公司在互动平台表示,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
回顾近30个交易日,深南电路股价下跌0.99%,总市值上涨了12.05亿,当前市值为393.94亿元。2022年股价下跌-56.58%。
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