先进封装上市公司，先进封装概念上市公司有哪些?（2022/11/6）

以下是南方财富网为您整理的2022年先进封装概念股：

立讯精密：11月4日收盘消息，立讯精密收盘于31.780元，涨4.2%。今年来涨幅下跌-60.48%，总市值为2255.96亿元。

公司2021年实现营业收入1539.46亿元，同比增长66.43%；归属母公司净利润70.71亿元，同比增长-2.14%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为60.16亿元，同比增长-1.2%。

拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

苏州固锝：11月4日收盘消息，苏州固锝开盘报价14.7元，收盘于14.730元。7日内股价上涨10.93%，总市值为119亿元。

苏州固锝公司2021年的营收24.76亿元，同比增长37.18%；净利润2.18亿元，同比增长140.9%。

2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

中京电子：11月4日收盘消息，中京电子开盘报价8.5元，收盘于8.760元。7日内股价上涨4.45%，总市值为54.49亿元。

公司2021年的营收29.45亿元，同比增长25.87%；净利润1.48亿元，同比增长-8.85%。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

兴森科技：11月4日收盘消息，兴森科技收盘于12.290元，涨2.76%。今年来涨幅下跌-12.86%，总市值为207.65亿元。

公司2021年实现营业收入50.4亿元，同比增长24.92%；归属母公司净利润6.21亿元，同比增长19.16%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5.91亿元，同比增长102.46%。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

北方华创：11月4日收盘短讯，北方华创股价15时涨1.91%，报价272.600元，市值达到1440.27亿。

公司2021年的营收96.83亿元，同比增长59.9%；净利润10.77亿元，同比增长100.66%。

北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

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