A股SIP封装上市龙头企业一览（2022/11/6）

SIP封装上市龙头企业有：

环旭电子：SIP封装龙头，11月4日资金净流出2035.12万元，超大单净流出1594.55万元，换手率0.5%，成交金额1.98亿元。

11月4日，环旭电子收盘跌0.92%，报于18.220。当日最高价为18.47元，最低达18.1元，成交量1083.97万手，总市值为401.48亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

SIP封装概念股其他的还有：

德赛电池：11月4日德赛电池收盘消息，7日内股价上涨9.63%，今年来涨幅下跌-4.05%，最新报54.620元，涨5.83%，市值为164.01亿元。拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目。

通富微电：11月4日消息，通富微电开盘报价18.55元，收盘于18.840元。今年来涨幅下跌-3.72%，市盈率26.17。公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

欧比特：11月4日消息，欧比特截至15时收盘，该股报7.860元，涨0.9%，3日内股价上涨2.29%，总市值为55.19亿元。公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司(2010年)，是国内宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航模块/系统的开拓者、人脸识别与智能图像分析技术应用领头羊、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。

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