半导体封装板块龙头股票有:
康强电子(002119):
龙头股,11月4日消息,康强电子11月4日主力净流入611.46万元,超大单净流出313.6万元,大单净流入925.06万元,散户净流入922.01万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2021年,康强电子公司实现净利润1.81亿,同比增长率为106.11%,近4年复合增长31.21%。
半导体封装板块股票其他的还有:
通富微电002156:近7日通富微电股价上涨1.49%,2022年股价下跌-3.72%,最高价为20.18元,市值为250.39亿元。
歌尔股份002241:歌尔股份近7个交易日,期间整体下跌1.76%,最高价为24.15元,最低价为25.07元,总成交量8.81亿手。2022年来下跌-138.73%。
新朋股份002328:回顾近7个交易日,新朋股份有2天下跌。期间整体下跌1.02%,最高价为5.77元,最低价为6.05元,总成交量9620.05万手。
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