2022年A股封装测试概念股全梳理（11月4日）

周五晚间复盘，封装测试概念报涨，苏州固锝（14.73，0.48，3.37%）领涨，太极实业(5.68，0.71%)、长电科技(24.03，0.33%)、华天科技(8.92，0.11%)等跟涨。

相关封装测试概念股有：

1、苏州固锝：11月4日消息，苏州固锝主力净流出3.74亿元，超大单净流出2.17亿元，散户净流入3亿元。

在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为14.92%、15.74%、19.57%、20.52%。

专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，整流器件二极管从芯片到封装全产业链；拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案；整流二极管销售额连续十多年居中国前列。

2、太极实业：11月4日主力资金净流出379.32万元，超大单资金净流入115.3万元，换手率0.51%，成交金额6028.23万元。

公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为59.97%、62.25%、62.04%、65.15%。

公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。

3、长电科技：11月4日消息，资金净流出2598.85万元，超大单净流出1945.49万元，成交金额8.3亿元。

长电科技在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为64.29%、62.37%、58.52%、43.39%。

公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

4、华天科技：资金流向数据方面，11月4日主力资金净流流出2909.78万元，超大单资金净流出1321.74万元，大单资金净流出1588.03万元，散户资金净流入1683.89万元。

华天科技在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为48.77%、38.18%、39.79%、40.07%。

公司自主研发出多项集成电路先进封装技术和产品，具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。

5、通富微电：11月4日资金净流出6517.87万元，超大单净流出4333.06万元，换手率6.91%，成交金额17.11亿元。

公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为53.45%、59.76%、52.83%、59.33%。

车载品智能封装测试中心建设项目成功封顶。

6、晶方科技：11月4日消息，晶方科技资金净流出2066.35万元，超大单资金净流出1426.05万元，换手率4.12%，成交金额5.78亿元。

在资产负债率方面，晶方科技从2018年到2021年，分别为17.11%、13.97%、9.89%、11.58%。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

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