半导体硅材料行业概念股票有:立昂微、中晶科技、众合科技、高测股份。
晶盛机电:11月3日上午收盘消息,晶盛机电今年来涨幅上涨13.83%,最新报76.260元,成交额1.13亿元。
11月2日消息,晶盛机电11月2日主力净流出579.05万元,超大单净流出1878.63万元,大单净流入1299.58万元,散户净流出2378.68万元。
公司主要从事光伏业材料制造。公司在应收账款周转天数方面,从2018年到2021年,分别为273.04天、156.55天、121.04天、93.79天。
高测股份:11月3日,高测股份(688556)5日内股价下跌8.53%,今年来涨幅上涨25.45%,涨6.57%,最新报88.080元/股。
11月2日该股主力资金净流入3207.75万元,超大单资金净流入1561.72万元,大单资金净流入1646.03万元,中单资金净流出5517.06万元,散户资金净流入2309.31万元。
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。高测股份在应收账款周转天数方面,从2018年到2021年,分别为215.97天、261.66天、283.37天、196.2天。
众合科技:11月3日上午收盘消息,众合科技今年来涨幅下跌-26.9%,截至11时32分,该股跌0.14%,报7.360元,总市值为41.12亿元,PE为19.89。
资金流向数据方面,11月2日主力资金净流流入211万元,超大单资金净流出111.18万元,大单资金净流入322.18万元,散户资金净流入414.77万元。
公司主要从事轨道交通业务和节能环保业务。在应收账款周转天数方面,从2018年到2021年,分别为256.06天、226.04天、194.46天、155.8天。
中晶科技:11月3日消息,中晶科技最新报41.660元,涨0.48%。成交量34.47万手,总市值为42.08亿元。
11月2日消息,中晶科技11月2日主力资金净流出18.12万元,超大单资金净流出13.64万元,大单资金净流出4.49万元,散户资金净流入118.42万元。
公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。在应收账款周转天数方面,从2018年到2021年,分别为202.2天、206.54天、154.63天、115.94天。
立昂微:11月3日消息,立昂微最新报价44.860元,3日内股价上涨3.84%;今年来涨幅下跌-160.5%,市盈率为30.73。
11月2日该股主力资金净流入148.82万元,超大单资金净流出269.86万元,大单资金净流入418.68万元,中单资金净流出3500.46万元,散户资金净流入3351.64万元。
公司主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。公司在应收账款周转天数方面,从2018年到2021年,分别为136.73天、134.64天、118.73天、90.46天。
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