封装芯片板块股票有哪些？封装芯片板块股票一览

封装芯片板块股票有哪些？封装芯片板块股票一览

封装芯片行业概念股票有：高德红外、光弘科技、大族激光、晶方科技、长电科技。

高德红外：10月31日讯息，高德红外3日内股价下跌7.59%，市值为371.55亿元，涨1.25%，最新报11.310元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

2022年第二季度显示，高德红外公司实现营业收入4.9亿元，净利润5315.09万元，每股收益-0.02元，市盈率25.52。

光弘科技：10月31日盘中消息，光弘科技5日内股价下跌10.01%，今年来涨幅下跌-66.27%，最新报9.310元，成交额1969.37万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

2022年第二季度显示，光弘科技公司实现营收约10.46亿元，同比增长54.45%；净利润约7705万元，同比增长10.39%；基本每股收益0.12元。

长电科技：10月31日盘中消息，长电科技5日内股价上涨7.11%，总市值为427.45亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

2022年第二季度，公司营收约74.55亿元，同比增长4.91%；净利润约6.28亿元，同比增长-27.12%；基本每股收益0.39元。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。