封装公司上市龙头有:
长电科技600584:龙头,10月28日开盘消息,长电科技最新报23.630元,涨1.16%。成交量6248.32万手,总市值为420.51亿元。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
通富微电002156:龙头,10月28日开盘消息,通富微电最新报价17.620元,跌5.06%,3日内股价上涨2.44%;今年来涨幅下跌-10.9%,市盈率为24.48。
拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:近7日深科技股价下跌3.06%,2022年股价下跌-45.32%,最高价为11.76元,市值为173.23亿元。
方大集团000055:近7个交易日,方大集团上涨1.04%,最高价为4.74元,总市值上涨了5369.37万元,2022年来下跌-5.38%。
厦门信达000701:近7个交易日,厦门信达下跌6%,最高价为5.42元,总市值下跌了1.75亿元,下跌了6%。
钱江摩托000913:近7个交易日,钱江摩托下跌11.26%,最高价为20.6元,总市值下跌了10.08亿元,下跌了11.26%。
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