A股2022年CMOS上市公司龙头股一览
韦尔股份603501:CMOS龙头。
近5日韦尔股份股价下跌5.94%,总市值下跌了50.45亿,当前市值为849.14亿元。2022年股价下跌-332.94%。
2018年12月,公司拟33.88元/股非公开发行3.99亿股购买北京豪威85.53%股权(作价130.23亿元)、思比科42.27%股权(作价2.34亿元)、以及视信源79.93%股权(作价2.55亿元),同时拟非公开发行募集配套资金不超过20亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期)等。豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。
众合科技000925:全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务,主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片,可应用于中高端分立器件和集成电路,终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片,抛光硅片可达68万片/年,氧化硅片10万片/年。其中,3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势,其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片,可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片,尤其二极管、IGBT等功率器件的制造,广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告,控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地,项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发,总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后,可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。
苏州固锝002079:规模化生产物联网领域各种新型传感器;拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。
华天科技002185:晶圆级封装技术已经用于各种产品中,如CMOS传感器,MEMS,指纹识别,2.5DInterposer,3Dmemory,光学模组,汽车模组,手势识别等。
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