Chiplet概念股龙头一览
晶方科技,龙头股。在总资产收益率方面,从2018年到2021年,分别为3.24%、4.73%、12.63%、14.12%。晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
长电科技,龙头股。在总资产收益率方面,公司从2018年到2021年,分别为-2.85%、0.28%、3.96%、8.53%。公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
大港股份,龙头股。大港股份在总资产收益率方面,从2018年到2021年,分别为-7.85%、-7.35%、2.49%、3.53%。控股孙公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务,未涉及Chiplet相关业务。
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