半导体封装公司上市龙头有:
康强电子002119:龙头股,10月27日开盘消息,康强电子最新报13.120元,跌1.14%。成交量4387.31万手,总市值为49.24亿元。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电002156:回顾近7个交易日,通富微电有3天上涨。期间整体上涨12.16%,最高价为14.96元,最低价为17.55元,总成交量5.02亿手。
歌尔股份002241:近7个交易日,歌尔股份下跌7.35%,最高价为25.92元,总市值下跌了61.16亿元,2022年来下跌-133.92%。
新朋股份002328:近7日股价上涨3.97%,2022年股价下跌-5.52%。
兴森科技002436:在近7个交易日中,兴森科技有3天上涨,期间整体上涨7.39%,最高价为11.6元,最低价为10.41元。和7个交易日前相比,兴森科技的市值上涨了14.19亿元。
木林森002745:近7个交易日,木林森下跌0.82%,最高价为8.52元,总市值下跌了1.04亿元,2022年来下跌-78.62%。
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