精选个股:不仅要看“势”,更要重“质”,注意个股形态和量价配合情况。2022年半导体封装龙头股有:
康强电子:
龙头股,康强电子(002119)涨5.63%,报13.320元,成交额7.67亿元,换手率16.11%,振幅5.630%。
10月24日消息,康强电子主力资金净流入458.88万元,超大单资金净流出1615.65万元,散户资金净流入109.8万元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
半导体封装概念其他的还有:
通富微电:10月24日盘后消息,通富微电开盘报价16.1元,收盘于16.530元。5日内股价上涨8.65%,总市值为219.69亿元。
歌尔股份:南方财富网10月24日讯,歌尔股份股价跌2.71%,截至收盘报24.420元,市值834.39亿元。盘中股价最高价25.67元,最低达24.29元,成交量4795.76万手。
新朋股份:10月24日消息,新朋股份开盘报价5.56元,收盘于5.520元,涨0.72%。今年来涨幅下跌-10.87%,市盈率10.62。
兴森科技:10月24日盘后消息,兴森科技最新报11.070元,成交量5594.77万手,总市值为187.03亿元。
木林森:10月24日盘后消息,木林森最新报价8.450元,跌0.35%,3日内股价下跌2.25%;今年来涨幅下跌-80.95%,市盈率为10.83。
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